6 Layer ENIG Empedance Control PCB

PCB tək tərəfdən iki tərəfli və çox qatlıya qədər inkişaf etmişdir və çox qatlı PCB nisbəti ildən-ilə artır.Çox qatlı PCB performansı yüksək dəqiqliyə, sıx və incəliyə doğru inkişaf edir.Laminasiya çox qatlı PCB istehsalında mühüm prosesdir.Laminasiya keyfiyyətinə nəzarət getdikcə daha çox əhəmiyyət kəsb edir.Buna görə də, çox qatlı laminatın keyfiyyətini təmin etmək üçün çox qatlı laminat prosesini daha yaxşı başa düşməliyik.Çox qatlı laminatın keyfiyyətini necə artırmaq olar?

1. Əsas lövhənin qalınlığı çox qatlı PCB-nin ümumi qalınlığına görə seçilməlidir.Əsas boşqabın qalınlığı, boşqabın lazımsız əyilməsinin qarşısını almaq üçün ardıcıl, sapma kiçik və kəsmə istiqaməti ardıcıl olmalıdır.

2. Əsas lövhənin ölçüsü ilə effektiv blok arasında müəyyən bir məsafə olmalıdır, yəni effektiv blok ilə boşqab kənarı arasındakı məsafə materialları israf etmədən mümkün qədər böyük olmalıdır.

3. Qatlar arasında sapmanı azaltmaq üçün yerləşdirmə deşiklərinin dizaynına xüsusi diqqət yetirilməlidir.Bununla belə, dizayn edilmiş yerləşdirmə dəliklərinin, pərçim dəliklərinin və alət dəliklərinin sayı nə qədər çox olarsa, dizayn edilmiş dəliklərin sayı da bir o qədər çox olar və mövqe mümkün qədər yan tərəfə yaxın olmalıdır.Əsas məqsəd təbəqələr arasında hizalanma sapmasını azaltmaq və istehsal üçün daha çox yer buraxmaqdır.

4. Daxili nüvə lövhəsinin açıq, qısa, açıq dövrə, oksidləşmə, təmiz lövhə səthi və qalıq filmdən azad olması tələb olunur.