-
16 Layer ENIG Press Fit Hole PCB
Qat: 16
Səthi bitirmə: ENIG
Əsas material: FR4
Qalınlıq: 3.0mm
Min.deşik diametri: 0,35 mm
Ölçü: 420×560mm
Xarici təbəqə W/S: 4/3mil
Daxili təbəqə W/S: 5/4mil
Aspekt nisbəti: 9:1
Xüsusi proses: vasitəsilə-in-pad, empedans nəzarət, press uyğun deşik
-
6 Layer ENIG FR4 Via-In-Pad PCB
Qat: 6
Səthi bitirmə: ENIG
Əsas material: FR4
Xarici təbəqə W/S: 4/3.5mil
Daxili təbəqə W/S: 4/3.5mil
Qalınlıq: 2.0mm
Min.deşik diametri: 0,25 mm
Xüsusi proses: vasitəsilə-in-pad, empedans nəzarət
-
6 Layer ENIG FR4 Via-In-Pad PCB
Qat: 6
Səthi bitirmə: ENIG
Əsas material: FR4
W/S: 5/4mil
Qalınlıq: 1.0mm
Min.deşik diametri: 0,2 mm
Xüsusi proses: vasitəsilə-in-pad
-
6 Layer ENIG Via-In-Pad PCB
Qat: 6
Səthi bitirmə: ENIG
Əsas material: FR4
Xarici təbəqə W/S: 7/3.5mil
Daxili təbəqə W/S: 7/4mil
Qalınlıq: 0,8 mm
Min.deşik diametri: 0,2 mm
Xüsusi proses: vasitəsilə-in-pad
-
8 Layer ENIG FR4 Via-In-Pad PCB
Qat: 8
Səthi bitirmə: ENIG
Əsas material: FR4
Xarici təbəqə W/S: 4.5/3.5mil
Daxili təbəqə W/S: 4.5/3.5mil
Qalınlığı: 1,2 mm
Min.deşik diametri: 0,15 mm
Xüsusi proses: vasitəsilə-in-pad
-
6 Layer FR4 ENIG Via In Pad PCB
Qat: 6
Səthi bitirmə: ENIG
Əsas material: FR4
Xarici təbəqə W/S: 4/3.5mil
Daxili təbəqə W/S: 4.5/3.5mil
Qalınlıq: 1.0mm
Min.deşik diametri: 0,2 mm
Xüsusi proses: pad vasitəsilə
-
8 Layer ENIG FR4 Via-In-Pad PCB
Qat: 8
Səthi bitirmə: ENIG
Əsas material: FR4
Xarici təbəqə W/S: 4/3.5mil
Daxili təbəqə W/S: 4/3.5mil
Qalınlıq: 1.0mm
Min.deşik diametri: 0,2 mm
Xüsusi proses: vasitəsilə-in-pad, empedans nəzarət
-
10 Layer ENIG FR4 Via In Pad PCB
Qat: 10
Səthi bitirmə: ENIG
Material: FR4 Tg170
Xarici xətt W/S: 10/7.5mil
Daxili xətt W/S: 3.5/7mil
Lövhənin qalınlığı: 2.0mm
Min.deşik diametri: 0,15 mm
Tıxac dəliyi: doldurma örtüyü ilə
