kompüter təmiri-london

Ev
  • Məhsullar
  • Pad PCB vasitəsiləs
    • 16 Layer ENIG Press Fit Hole PCB

      16 Layer ENIG Press Fit Hole PCB

      Qat: 16

      Səthi bitirmə: ENIG

      Əsas material: FR4

      Qalınlıq: 3.0mm

      Min.deşik diametri: 0,35 mm

      Ölçü: 420×560mm

      Xarici təbəqə W/S: 4/3mil

      Daxili təbəqə W/S: 5/4mil

      Aspekt nisbəti: 9:1

      Xüsusi proses: vasitəsilə-in-pad, empedans nəzarət, press uyğun deşik

    • 6 Layer ENIG FR4 Via-In-Pad PCB

      6 Layer ENIG FR4 Via-In-Pad PCB

      Qat: 6

      Səthi bitirmə: ENIG

      Əsas material: FR4

      Xarici təbəqə W/S: 4/3.5mil

      Daxili təbəqə W/S: 4/3.5mil

      Qalınlıq: 2.0mm

      Min.deşik diametri: 0,25 mm

      Xüsusi proses: vasitəsilə-in-pad, empedans nəzarət

    • 6 Layer ENIG FR4 Via-In-Pad PCB

      6 Layer ENIG FR4 Via-In-Pad PCB

      Qat: 6

      Səthi bitirmə: ENIG

      Əsas material: FR4

      W/S: 5/4mil

      Qalınlıq: 1.0mm

      Min.deşik diametri: 0,2 mm

      Xüsusi proses: vasitəsilə-in-pad

    • 6 Layer ENIG Via-In-Pad PCB

      6 Layer ENIG Via-In-Pad PCB

      Qat: 6

      Səthi bitirmə: ENIG

      Əsas material: FR4

      Xarici təbəqə W/S: 7/3.5mil

      Daxili təbəqə W/S: 7/4mil

      Qalınlıq: 0,8 mm

      Min.deşik diametri: 0,2 mm

      Xüsusi proses: vasitəsilə-in-pad

    • 8 Layer ENIG FR4 Via-In-Pad PCB

      8 Layer ENIG FR4 Via-In-Pad PCB

      Qat: 8

      Səthi bitirmə: ENIG

      Əsas material: FR4

      Xarici təbəqə W/S: 4.5/3.5mil

      Daxili təbəqə W/S: 4.5/3.5mil

      Qalınlığı: 1,2 mm

      Min.deşik diametri: 0,15 mm

      Xüsusi proses: vasitəsilə-in-pad

    • 6 Layer FR4 ENIG Via In Pad PCB

      6 Layer FR4 ENIG Via In Pad PCB

      Qat: 6

      Səthi bitirmə: ENIG

      Əsas material: FR4

      Xarici təbəqə W/S: 4/3.5mil

      Daxili təbəqə W/S: 4.5/3.5mil

      Qalınlıq: 1.0mm

      Min.deşik diametri: 0,2 mm

      Xüsusi proses: pad vasitəsilə

    • 8 Layer ENIG FR4 Via-In-Pad PCB

      8 Layer ENIG FR4 Via-In-Pad PCB

      Qat: 8

      Səthi bitirmə: ENIG

      Əsas material: FR4

      Xarici təbəqə W/S: 4/3.5mil

      Daxili təbəqə W/S: 4/3.5mil

      Qalınlıq: 1.0mm

      Min.deşik diametri: 0,2 mm

      Xüsusi proses: vasitəsilə-in-pad, empedans nəzarət

    • 10 Layer ENIG FR4 Via In Pad PCB

      10 Layer ENIG FR4 Via In Pad PCB

      Qat: 10
      Səthi bitirmə: ENIG
      Material: FR4 Tg170
      Xarici xətt W/S: 10/7.5mil
      Daxili xətt W/S: 3.5/7mil
      Lövhənin qalınlığı: 2.0mm
      Min.deşik diametri: 0,15 mm
      Tıxac dəliyi: doldurucu örtük vasitəsilə