6 Layer ENIG Çoxlaylı FR4 PCB
Çoxlaylı PCB haqqında
Çoxlaylı PCB Əməliyyat Prosesi
Müxtəlif PCB Prosesləri
Çox qatlı PCB
Minimum xətt eni və sətir aralığı 3/3mil
BGA 0,4 addım, minimum deşik 0,1 mm
Sənaye nəzarətində və istehlakçı elektronikasında istifadə olunur
Yarım deşik PCB
Yarım deşikdə mis tikənin qalığı və ya əyilmələri yoxdur
Ana lövhənin uşaq lövhəsi bağlayıcılara və yerə qənaət edir
Bluetooth moduluna, siqnal qəbuledicisinə tətbiq olunur
PCB vasitəsilə basdırılmış kor
Xəttin sıxlığını artırmaq üçün mikro-kor deşiklərdən istifadə edin
Radiotezliyi və elektromaqnit müdaxiləsini, istilik keçiriciliyini yaxşılaşdırın
Serverlərə, mobil telefonlara və rəqəmsal kameralara müraciət edin
Via-in-Pad PCB
Delikləri/qatran tıxaclarını doldurmaq üçün elektrokaplamadan istifadə edin
Tava deliklərinə lehim pastası və ya axınından çəkinin
Qalay muncuqlar və ya mürəkkəb yastığı ilə qaynaq üçün dəliklərin qarşısını alın
İstehlakçı elektronikası sənayesi üçün Bluetooth modulu