-
4 Layer ENIG FR4 Blind Buried Vias PCB
qatlar: 4
Səthi bitirmə: ENIG
Əsas material: FR4 Tg170
Xarici təbəqə W/S: 5.5/6mil
Daxili təbəqə W/S: 17.5mil
Qalınlıq: 1.0mm
Min.deşik diametri: 0,5 mm
Xüsusi proses: Blind Vias -
10 Layer ENIG FR4 Blind Vias PCB
Qat: 10
Səthi bitirmə: ENIG
Əsas material: FR4
W/S: 4/4mil
Qalınlıq: 1,6 mm
Min.deşik diametri: 0,2 mm
Xüsusi proses: Blind Vias -
PCB vasitəsilə basdırılmış 6 qatlı HASL kor
Qat: 6
Səthi bitirmə: HASL
Əsas material: FR4
Xarici təbəqə W/S: 9/4mil
Daxili təbəqə W/S: 11/7mil
Qalınlığı: 1,6 mm
Min.deşik diametri: 0,3 mm -
PCB vasitəsilə basdırılmış 8 qatlı ENIG Blind
Qat: 8
Səthi bitirmə: ENIG
Əsas material: FR4
Xarici təbəqə W/S: 3/3mil
Daxili təbəqə W/S: 3/3mil
Qalınlıq: 0,8 mm
Min.deşik diametri: 0,1 mm
Xüsusi proses: Blind & Buried Vias -
14 Layer ENIG FR4 PCB vasitəsilə basdırılır
Qat: 14
Səthi bitirmə: ENIG
Əsas material: FR4
Xarici təbəqə W/S: 4/5mil
Daxili təbəqə W/S: 4/3.5mil
Qalınlıq: 1,6 mm
Min.deşik diametri: 0,2 mm
Xüsusi proses: Blind & Buried Vias -
4 Layer ENIG FR4 PCB vasitəsilə basdırılır
qatlar: 4
Səthi bitirmə: ENIG
Əsas material: FR4
Xarici təbəqə W/S: 6/4mil
Daxili təbəqə W/S: 6/5mil
Qalınlığı: 1,6 mm
Min.deşik diametri: 0,3 mm
Xüsusi proses: Blind & Buried Vias, empedans nəzarəti -
12 Layer ENIG FR4 Blind Vias PCB
Qat: 12
Səthi bitirmə: ENIG
Əsas material: FR4
Xarici təbəqə W/S: 7/4mil
Daxili təbəqə W/S: 5/4mil
Qalınlığı: 1,5 mm
Min.deşik diametri: 0,25 mm -
8 Layer ENIG FR4 Buried Vias PCB
Qat: 8
Səthi bitirmə: ENIG
Əsas material: FR4
Xarici təbəqə W/S: 4.5/3.5mil
Daxili təbəqə W/S: 4.5/3.5mil
Qalınlıq: 1,6 mm
Min.deşik diametri: 0,25 mm
Xüsusi proses: Kor və Basdırılmış Vialar, empedans nəzarəti -
6 Layer ENIG FR4 Blind Vias PCB
Qat: 6
Səthi bitirmə: ENIG
Əsas material: FR4
W/S: 5/4mil
Qalınlıq: 1.0mm
Min.deşik diametri: 0,2 mm
Xüsusi proses: Blind Vias
