Ən yaxşı 8 Layer ENIG FR4 Buried Vias PCB İstehsalçısı və Fabriki |Huihe dövrələri

8 Layer ENIG FR4 Buried Vias PCB

Qısa Təsvir:

Qat: 8
Səthi bitirmə: ENIG
Əsas material: FR4
Xarici təbəqə W/S: 4.5/3.5mil
Daxili təbəqə W/S: 4.5/3.5mil
Qalınlıq: 1,6 mm
Min.deşik diametri: 0,25 mm
Xüsusi proses: Kor və Basdırılmış Vialar, empedans nəzarəti

Bizə e-poçt göndərin

Məhsul təfərrüatı

Kor basdırılmış Vias PCB çatışmazlıqları

PCB vasitəsilə basdırılan korların əsas problemi yüksək qiymətdir.Bunun əksinə olaraq, basdırılmış deşiklər kor deşiklərdən daha ucuzdur, lakin hər iki növ çuxurun istifadəsi bir taxtanın qiymətini əhəmiyyətli dərəcədə artıra bilər.Xərc artımı kor basdırılmış çuxurun daha mürəkkəb istehsal prosesi ilə bağlıdır, yəni istehsal proseslərinin artması həm də sınaq və yoxlama proseslərinin artmasına səbəb olur.

PCB vasitəsilə basdırılır

PCB vasitəsilə basdırılmış müxtəlif daxili təbəqələri birləşdirmək üçün istifadə olunur, lakin ən kənar təbəqə ilə əlaqəsi yoxdur. Basdırılmış çuxurun hər səviyyəsi üçün ayrıca qazma faylı yaradılmalıdır.Delik dərinliyinin diyaframa nisbəti (aspekt nisbəti/qalınlıq-diametr nisbəti) 12-dən az və ya ona bərabər olmalıdır.

Açar dəliyi açar dəliyinin dərinliyini, müxtəlif daxili təbəqələr arasındakı maksimum məsafəni müəyyən edir.Ümumiyyətlə, daxili dəlik halqası nə qədər böyükdürsə, əlaqə bir o qədər sabit və etibarlıdır.

Blind Buried Vias PCB

A: basdırılmış yollar

B: Laminasiya ilə basdırılmış (tövsiyə edilmir)

C: Xaç vasitəsilə dəfn edilmişdir

Mühəndislər üçün kor Vias və basdırılmış Viasların üstünlüyü təbəqə sayını və elektron lövhənin ölçüsünü artırmadan komponent sıxlığının artırılmasıdır.Dar yer və kiçik dizayn tolerantlığı olan elektron məhsullar üçün kor deşik dizaynı yaxşı seçimdir.Bu cür dəliklərin istifadəsi dövrə dizayn mühəndisinə həddindən artıq nisbətlərdən qaçmaq üçün ağlabatan deşik/pad nisbətini tərtib etməyə kömək edir.