Ən yaxşı 12 Layer ENIG FR4 Blind Vias PCB İstehsalçısı və Fabriki |Huihe dövrələri

12 Layer ENIG FR4 Blind Vias PCB

Qısa Təsvir:

Qat: 12
Səthi bitirmə: ENIG
Əsas material: FR4
Xarici təbəqə W/S: 7/4mil
Daxili təbəqə W/S: 5/4mil
Qalınlığı: 1,5 mm
Min.deşik diametri: 0,25 mm

Bizə e-poçt göndərin

Məhsul təfərrüatı

HDI PCB materialı

HDI PCB materialları RCC, LDPE, FR4-dür

RCC:Qatranla örtülmüş Mis, qatranla örtülmüş mis folqa üçün qısadır.RCC mis folqa və kobud səthi, istilik müqaviməti və anti-oksidləşmə müalicəsi (qalınlığı 4mil-dən çox olduqda istifadə olunur) olan qatrandan ibarətdir. RCC-nin qatran təbəqəsi FR4 yapışan təbəqə (prepreg) ilə eyni emal qabiliyyətinə malikdir.Bundan əlavə, o, həmçinin laminatın müvafiq performans tələblərinə cavab verməlidir, məsələn:

(1) Yüksək izolyasiya etibarlılığı və etibarlılıq vasitəsilə mikro;

(2) Yüksək şüşə keçid temperaturu (TG);

(3) Aşağı dielektrik sabitliyi və suyun udulması;

(4) Mis folqa ilə yüksək yapışma və gücə malikdir;

(5) Quruduqdan sonra izolyasiya təbəqəsinin qalınlığı vahid olur

Eyni zamanda, RCC şüşə lifi olmayan yeni bir məhsul növü olduğundan, lazer və plazma aşındırma müalicəsi üçün əlverişlidir və yüngül və nazik çox qatlı boşqab üçün əlverişlidir.Bundan əlavə, qatranla örtülmüş mis folqa 12pm, 18pm nazik mis folqa, emal üçün asandır.